超聲波掃描顯微鏡,英文是:Scanning Acoustic Microscope,簡稱SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也簡稱:C-SAM?,F(xiàn)在做失效分析的實驗室里,這個設備直接被通稱為C-SAM,就像X射線透射機被通稱為X-Ray一樣。
超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式:基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特點是分辨率高,對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導體企業(yè)中用作器件篩選。
超聲顯微鏡的核心就是帶壓電陶瓷的微波鏈,壓電陶瓷在射頻信號發(fā)生的激勵下,產(chǎn)生短的聲脈沖,隨后這些聲脈沖被聲透鏡聚焦在一起,超聲波掃描顯微鏡的這個帶壓電陶瓷的部件叫換能器,英文是:Transducer。換能器既能把電信號轉(zhuǎn)換成聲波信號,又能把從待測樣品反射或透射回來的聲波信號轉(zhuǎn)換成電信號,送回系統(tǒng)進行處理。
換能器負責將電磁脈沖轉(zhuǎn)換成聲脈沖,離開換能器后,聲波被聲透鏡通過耦合介質(zhì)(一般是去離子水或*等)聚焦在樣品上。耦合介質(zhì)是為了防止超聲波信號快速衰減,因為超聲波信號在一些稀疏介質(zhì)中傳播是,會快速衰減。樣品置于耦合介質(zhì)中,只要聲波信號在樣品表面或者內(nèi)部遇到聲波阻抗介面(如遇到孔隙、氣泡、裂紋等),就會發(fā)生反射。
換能器接收到反射信號后,會將其轉(zhuǎn)換成電脈沖,超聲波信號轉(zhuǎn)換成電脈沖后表征為256級灰度值。每只換能器都有其特定的超聲波頻率,凱斯安公司可以針對用戶的需要特別配置。這個過程就是超聲波掃描顯微鏡反射工作模式的基本過程。
另一種超聲顯微鏡的工作模式叫透射模式。透射掃描時,樣品下方要安裝另外一只換能器,這只換能器會接收所有*穿透樣品的超聲波信號。根據(jù)接收的信號就能還原出各種超聲波C掃圖像。
超聲波顯微鏡在失效分析中的應用
晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開裂
晶圓的傾斜
各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業(yè):半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學:活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
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